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鴻海、インドの半導体製造優遇措置申請へ 前日には合弁撤退発表
概要：[台北／ニューデリー １１日 ロイター] - 電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業は１１日、インド政府が半導体製造政策の下で提供している優遇措置を申請する方針だと発表した。
７月１１日、電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業は、インド政府が半導体製造政策の下で提供している優遇措置を申請する方針だと発表した。
[台北／ニューデリー １１日 ロイター] - 電子機器の受託生産世界最大手である台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業は１１日、インド政府が半導体製造政策の下で提供している優遇措置を申請する方針だと発表した。
前日にはインドの金属・天然資源大手ベダンタと立ち上げた半導体合弁会社から撤退すると発表していた。
鴻海は１１日の発表文で「インドにコミットしており、同国が強固な半導体製造エコシステムの確立に成功すると考えている」とした。
ベダンタとの決別については「プロジェクトが十分なスピードで進んでいないことは双方で認識していた」とし、その他の「困難なギャップ」を乗り越えることができなかったと説明。「これはネガティブなものではない」と強調した。
事情に詳しい関係筋は、鴻海はインドで半導体生産拠点を立ち上げるため国内外の複数のパートナーと積極的に交渉しているとして、「同社は今後もインドに存在し続け、他のパートナーを見つけるだけだ」と語った。
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