약세장에서도 6조 '뭉칫돈'… 레이저쎌, 청약 경쟁률 1845대1

레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 지난 14일부터 15일까지 일반투자자를 대상으로 실시한 공모주 청약에서 1845.11:1의 청약률을 기록했다고 밝혔다.

16일 금융투자업계에 따르면 레이저쎌의 일반투자자 청약은 총 공모주식 160만주 중 25%인 40만주를 대상으로 진행됐다. 총 7억3804만4850주의 청약이 접수됐으며 증거금은 약 5조9043억5880만원으로 집계됐다. 공모가는 1만6000원으로 회사는 이번 공모를 통해 약 256억원을 조달할 계획이다. 신주 모집 자금은 고출력 레이저 시스템 및 면-레이저 광학 시스템 고도화를 위한 연구개발에 사용될 예정이다.

앞서 레이저쎌은 9~10일 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시해 공모가를 희망 밴드(1만2000원~1만4000원) 상단을 초과한 1만6000원으로 확정했다. 수요예측에는 국내외 총 1486개 기관이 참가해 1442.95대1의 경쟁률을 기록했다.

지난 2015년 설립된 레이저쎌은 '면·레이저' 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면·레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 특징을 가진다.

레이저쎌의 면·레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기 때문에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준이다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 “코스닥 상장을 계기로 기술 연구 및 개발에 대한 투자를 강화하고 글로벌 시장을 확대해 당사의 미래 성장 동력을 키워나갈 것”이라며 “레이저쎌의 성장성을 믿고 투자해주신 투자자분들께 감사의 말씀을 드리며 기대해주신 만큼 성장하는 모습을 보여드리겠다”고 말헀다.

레이저쎌은 오는 17일 증거금 납입 및 환불을 거쳐 24일 코스닥 시장에 상장한다.

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