에이치피에스피, 기술력 내세워 수요예측 흥행… 일반청약도 통할까

반도체 전공정 장비 제조업체 에이치피에스피(HPSP)가 공모주 청약에 돌입한다.

6일 금융투자업계에 따르면 에이치피에스피는 이날부터 7일까지 양일간 전체 공모 물량의 25%인 75만주에 대해 일반투자자 대상 청약을 진행한다. 청약은 대표주관사 NH투자증권에서 신청할 수 있다.

에이치피에스피는 지난달 29일과 30일 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1577개 기관이 참여해 1511.36 대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다. 수요예측 참여 기관 중 100% (미제시 1.14% 포함)가 희망공모가 밴드(2만3000원~2만5000원) 상단 이상으로 공모가를 적어내는 등 좋은 평가를 받았다.

에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사는 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링(annealing·금속 등을 가열한 다음에 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 하는 것) 장비 생산을 독점하고 있다. 향후 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 수요는 더욱 커질 것으로 전망된다.

반도체 성능을 떨어뜨리는 소자 계면 결함(다른 구조를 가진 물질 사이 생기는 경계) 문제를 낮춰줄 수 있다는 것이 이 장비의 특징이다. 에비치에스피의 장비는 공정 미세화와 수율 개선이 필수적인 반도체 파운드리(위탁 생산) 분야에 먼저 도입한 뒤 메모리반도체 등 다른 반도체 제품으로 사용을 확대하고 있다.

반도체 시장 성장세와 함께 실적도 오름세를 보이고 있다. 지난해 매출액과 영업이익으로 각각 전년보다 50%, 82.4%씩 증가한 917억 원, 452억 원을 기록했다. DB금융투자는 이날 발간한 보고서에서 “2022년 실적은 매출액 1400억 원, 영업이익은 750억 원 이상 달성이 무난하다고 판단한다”며 “실적 성장 대비 공모가 수준이 낮다”고 해석했다. 에이치피에스피의 주당 공모 희망가는 2만 3000원~2만 5000원으로, 이를 바탕으로 산출한 예상 시가총액은 4543억~4938억 원이다.

에이치피에스피는 공모 자금을 연구개발(R&D) 등에 투입해 애플리케이션 프로세서(AP)나 카메라 이미지 센서(CIS) 등 진출 분야를 확대할 계획이다. 이미 고객사의 기술적 요구사항에 즉각적으로 대응하기 위해 국내 부설 연구소, 미국 연구개발(R&D) 센터 등을 운영하고 있으며 벨기에 브뤼셀에 위치한 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC와 전략적 연구개발 협력을 강화해 자사의 GENI System을 통한 연구 활동을 지속하고 있다.

김용운 에이치피에스피 대표이사는 “자율주행, 인공지능(AI), 5·6G 등 첨단 산업으로 전환되는 과정에서 반도체 초미세 공정에 대한 니즈가 커지고 있는 만큼 에이치피에스피는 신규 고압 공정 개발을 통한 최선단 공정 반도체의 성능을 높이는 데 주요한 역할을 담당하고 고압 공정에 대한 수요를 창출해 나갈 계획”이라고 말했다.