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英特尔将投资70亿美元在马来西亚建芯片厂 创造9,000个就业岗位
摘要：英特尔(Intel)首席执行官Pat Gelsinger周四表示，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。
路透新闻部
1 分钟阅读
路透吉隆坡12月16日 - 英特尔(Intel)INTC.O首席执行官Pat Gelsinger周四表示，公司将投资超过70亿美元在马来西亚建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。
他说，在马来西亚新建的先进封装厂预计将于2024年投产。
马来西亚政府表示，这项300亿马币(71亿美元)的投资预计将在该国创造4,000多个英特尔工作岗位和5,000多个建筑工作岗位。
“鉴于芯片短缺推动的全球需求增长，以及全球从疫情中复苏带来的潜在挑战，这一项目确实很及时，”马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali在一份声明中说。(完)
编译 汪红英；审校 艾茂林
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