券商晨会精华：半导体行业进入筑底期 关注设计环节

财联社1月17日电，沪指涨1.01%，沪指时隔1年重新站上年线重返3200点，深成指涨1.58%，创业板指涨1.86%。北向资金全天净买入158.43亿元，昨日美股因马丁·路德·金纪念日暂停交易。

在今日的券商晨会上，国信证券认为，半导体行业进入筑底期，关注有望率先触底复苏的设计环节；国金证券认为，春节或是风格切换拐点；中金公司认为，预计2023年海外资金全年净流入A股规模可能在3000-4000亿元左右。

国信证券：半导体行业进入筑底期，关注有望率先触底复苏的设计环节

国信证券认为，全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，根据TrendForce的数据，全球前十大IC设计企业2022Q3营收环比减少5.3%，预计2022Q4和2023Q1将继续环比减少，晶圆代工厂2022Q4的产能利用率和产值将环比下滑。随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。

国金证券：春节或是风格切换拐点

国金证券认为，11月以来市场交易主线基本围绕政策二阶拐点展开，大盘偏价值风格明显占优。政策预期交易逐步过渡至基本面交易阶段，单纯估值修复主线逐步过渡至估值和业绩双支撑的主线。聚焦产业趋势和产业政策共振的机会。此外，过去五年，除了2020年疫情短期冲击市场外，每年春节后中小成长风格都开始跑赢大盘价值风格。而2020年春节后疫情导致市场快速大幅调整，大盘价值短期内相对占优，但后续市场反弹阶段仍以中小成长风格为主。

中金公司：预计2023年海外资金全年净流入A股规模可能在3000-4000亿元左右

中金公司指出，考虑到展望中对美联储加息节奏放缓、中国增长企稳改善的判断正在逐步兑现，以及在中国龙头公司依然具备较好基本面和中长期估值吸引力背景下，预计2023年海外资金（QFII/RQFII加北向资金）全年净流入A股规模可能相比2022年有所改善，预计全年可能在3000-4000亿元左右。