【盘中宝】使用量达普通服务器的8倍，人工智能拉动该产品需求量大幅提升，这个相关产业链公司有望快速崛起，这家公司已完成该先进技术产品量产

财联社资讯获悉，半导体分析机构Yole报告显示，预计到2028年，存储器封装收入将达到318亿美元，2022-2028年复合年均增长率为13%。DRAM的年复合年均增长率约为13%，在2028年将达到约207亿美元，而NAND增速更快，年复合年均增长率约为17%，其封装收入预计到2028年将达到89亿美元左右。

一、算力基础建设有望带动存储器需求进一步提升

OpenAI引领了大模型趋势，AI模型参数量发展到上亿级甚至百万亿的规模，复杂程度指数上升，需要强大的算力支撑其计算，对存储需求量也将大幅提升，据美光数据，一台人工智能服务器DRAM使用量是普通服务器的8倍，NAND是普通服务器的3倍，其预计存储芯片行业的市场规模将在2025年创下历史新高。此外，DDR内存用量的增加也将提升对内存接口缓存芯片的需求，叠加DDR内存从DDR4向DDR5升级的确定性，DDR内存接口缓存芯片市场也迎来高增长。

存储供给格局持续改善，供给增速远不及需求增速。据TrendForce预测，从供给端看，2023年，DRAM增速为-0.3%，NAND增速为1.3%。从需求端看，2023年，服务器DRAM位元增速13.6%，手机DRAM位元增速6.5%，笔记本DRAM位元增速-3.0%，DRAM总需求位元增速为7.18%；服务器NAND位元增速26.0%，手机NAND位元增速20.3%，笔记本NAND位元增速-2.6%，NAND总需求位元增速为9.6%。

二、布局逐步完善，国内产业链公司有望快速崛起

算力存力发展不匹配，先进封装技术或将成为关键解决方案。在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度一直是制约半导体产业发展的一大因素，先进的封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）能够突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率，其代表产品HBM（高带宽内存）也被视为新一代的DRAM解决方案，受到了密切关注。国盛证券认为，随我国存储产业布局逐步完善，国内将对美光及一部分国外公司的依赖度将逐渐降低，国内存储产业链公司有望快速崛起。

三、相关上市公司：深科技 欧比特 凯格精机

深科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。

欧比特是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了亚洲第一条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。

凯格精机半导体植球机可应用于半导体领域晶圆Wafer印刷+植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域。

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