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摘要:美光科技(MU.US)两头下注!拟向中印共投资16亿美元
智通财经APP获悉,美光科技(MU.US)周五宣布,计划在未来几年里对该公司位于中国西安的封装测试工厂投资6亿美元(逾43亿元人民币)。据悉,该公司已决定收购力成半导体(西安)有限公司(简称:力成西安)的封装设备,还计划在其西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以寻求更好地满足中国客户的需求。
根据此前达成的长期战略协议,力成西安的设备自2016年以来一直在美光科技全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光科技预计此项收购项目将在大约一年内完成,需获得中国监管部门批准。
美光科技表示,该项投资将提升该公司在西安制造多种产品组合的灵活性,使其能直接运营其在西安工厂封装测试的业务。此次宣布的新厂房将引入全新产线,用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品,以强化西安工厂现有的封装和测试能力。美光科技称,其筹备该项目已有一段时间,并已启动在西安生产移动DRAM的资质认证工作。
此外,据知情人士透露,美光科技即将达成一项协议,将投资至少10亿美元在印度建立一家半导体封装厂。该交易最快可能会在印度总理莫迪下周访问美国时宣布。其中一位知情人士还表示,承诺的资金数额可能高达20亿美元。不过,知情人士也补充称,随着讨论的进行,细节可能会发生变化,不能保证最终达成协议。
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